DENKA日本BLACK Li总代理-昆山照动贸易有限公司

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高机能薄膜／粘合剂部（薄膜）
在进行产品组装时，用于电子零部件的搬送、粘贴。
电化THERMO SHEET EC
CLEAREN SHEET C
电化THERMOFILM ALS
ELEGRIP TAPE(贴背研磨胶带)
ELEGRIP TAPE(切割胶带)
高机能薄膜／粘合剂部（粘合剂）
备有电子机器用粘合剂、粘着胶带。
HARDLOC
HARDLOC OP/UV
尖端机能材料部
用于抑制IC密封用树脂的热膨胀率。销售用于散热产品的粉体，其成形体，电子束源，荧光体等。
电化溶融硅石(DF) 球状(FB・FBX)
电化溶融硅石(DF) 球状型、FINE CUT
电化溶融硅石(DF) **微粒子球状型(SFP-M・UFP)
电化球状氧化铝
氮化硅粉末
氮化硼粉末
电化氮化硼成型品
荧光粉
特殊导电材料部
正进行在炭黑中有高导电性，高热传导性，高纯度的长处的乙炔黑色的事业。
DENKA BLACK
DENKA BLACK Li
电子零件材料部
备有电路基板、散热产品。
电化AN **TE
电化SN **TE
电化ALSINK /Al-SiC MMC type
ALSINK / Al-Diamond MMC tipe
HITT**TE
电化散热片
电化散热隔离材/润滑脂型
电化散热隔离垫片/相变型
电化散热隔离垫片/柔软性硅片
电化TFE
电化 L-MION